摆在芯片行业面前的库存难题，正在沿着产业链向上蔓延，致使上游半导体硅片库存高企，价格开始下挫。
据中国台湾《经济日报》2月6日报道称，在半导体硅片市场出现长约客户要求延后拉货之际，近期现货价格领跌，为疫情爆发三年多来的首次出现。并且价格下降从6寸、8寸一路蔓延至12寸，众多半导体硅片厂商均受到冲击。
究其原因，库存高企被视为关键因素之一。有业内人士对此表示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍需要时间消化。
而且从近期芯片巨头业绩连番暴雷来看，芯片需求前景仍不容乐观，去库存任重而道远。
芯片需求低迷 产业链上游库存同步高企 厂商“愿意调整现货价格”
半导体硅片是芯片制造的必备原料，因此其行业动态也被外界认为是观察半导体景气动态的重要指标。其中现货价由于更贴近当前行情，比合约价更能快速反映市场动态。
有分析观点认为，在利率上行和通胀高烧的影响下，芯片市场的终端需求萎缩，导致从去年四季度就出现半导体硅片现货价格松动的传闻。
现阶段半导体硅片现货报价，部分厂商是三个月更新一次，而大部分则为六个月更新一次。对此有半导体硅片厂商坦言，愿意接受现货价格调整，因为“现在要先求卖得动”。
目前半导体硅片大厂环球晶圆表示，其拥有高比例的长合约，目前合约价不变，对客户的支持主要是在交期方面进行调整，现货价则由市场供需决定。
台胜科技则表示，“今年上半年可能稍辛苦一点，但预期下半年将恢复正常”。
合晶科技提及，8寸半导体硅片价格持稳，部分配合客户拿货节奏调整；6寸产品配合客户进行库存调节，一季度相关出货量估计将小幅减少。
芯片龙头业绩集体暴雷 需求前景难言乐观
近日全球芯片巨头相继发布财报，业绩均不容乐观，暴雷的消息如同多米诺骨牌般袭来。
不仅英特尔四季度收入2016年来最低，三星芯片部门Q4利润骤降超90%，还有高通Q1净利暴跌34%。
而在解释业绩低迷的原因时，“需求走弱”“去库存”“价格下滑”是巨头们使用频次最高的词汇。当前无论是智能手机、PC还是存储器市场，都受到了下游消费市场需求疲软的严重影响。
其中智能手机需求的疲软尤为显著。
根据科技市场研究机构IDC的数据，去年四季度全球智能手机出货量同比下降18.3%至3.03亿部，创该公司有记录以来最大单季降幅，和往年四季度出货热潮形成鲜明对比。2022年全年，全球智能手机合出货12.1亿部，为2013年来最低年度水平，较2021年减少11.3%。
IDC表示，通胀走高和经济衰退阴霾加剧，对消费者支出的抑制程度超出预期，压低了全球市场对智能手机的需求。虽然IDC预计今年全球手机出货量将实现2.8%的增长，但考虑到市场前景黯淡，该预测值可能会进一步下调。
而总体来看，按照世界半导体贸易统计组织（WSTS）此前预测，随着通胀上升和终端市场需求持续减弱，2023年半导体市场规模预计将同比减少4.1%至5565亿美元。
（华尔街见闻）
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