1.接触材料

银易于从双碱金属氰化物（例如氰化钾中或者使用银阳极）中产生电解沉淀，因而广泛应用于电镀工艺，目前全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000吨。银和银基电接触材料可以分为纯银、银合金、银氧化物和烧结合金。目前生产和用量最大的电接触材料有Ag、Ag-Au、AgPd、AgPt、AgMg、AgSn、AgCa、AgMn、AgCu、AgCe、AgCd、AgC、AgW、AgFe、AgNi等及各自的多元合金和Ag-Me0等系列产品。

2.复合材料

银的复合材料是通过复合工艺组合而成的新型材料。它既能保留银和基材和主要特色，并能通过复合效应获得原组分所不具备的性能，互相补充，彼此兼顾，把银用在关键部位。工业上应用含银复合材料主要分为两类：银和银合金与其它金属合金的复合材料（包括面复、镶嵌复、铆钉复、包复等）、以银为基的金属基复合材料（如Ag-Mey0x、Ag-C纤维、不互熔元素的烧结复合）。

3.银合金焊料

在银的工业合金中，银基钎焊合金有着广泛的应用，被广泛用于各种钢、不锈钢、有色金属等焊接。特殊配料组份的银基钎料还可用于焊接钨、碳化物、金刚石、陶瓷、碳和玻璃等，如：以特殊的银钎焊合金使陶瓷焊接很容易可以实现，无需先将材料金属化。银作为添加元素在金合金焊料和铜合金焊料中也得到广泛应用。金与银在液态与固态都能无限互镕，其液相线与因相线的温度区间很窄，可用作焊料。在饰品用金合金焊料中也常使用添加元素银颜色K金合金焊料，包括Au-Ag-Cu(Zn、Sn、In)、Au-Ag-Ge-Si系等。

4.银浆料

银浆是制造与开发电子元器件、厚膜混合电路和触摸元件的基础材料。随着电子工业的高速发展，银浆是制造与开发电子元器件、厚膜混合电路和触摸元件的基础材料。20世纪80年代以来，由于表面组装技术（SMT）的兴起，多层厚膜技术已发展成为混合微电子技术的主流，触摸元件脱颖而出，使银浆成为电子浆料中一类品种繁多，量大面广的产品。目前世界浆料的需求量在4000吨以上，产值约100亿美元。

5.能源工业

在化学电源中，有银-镉电池、银-铁电池、银-镁电池及银-锌电池。目前主要应用的是银-锌电池即锌-氧化银电池，其在飞机、潜水艇、浮标、导弹、空间飞行器和地面电子仪表等年事及特殊用途中始终保持长盛不衰。此外，利用银催化阴极可以制成肼-空气燃料电池，利用银离子导体可以制成高能密度化学电源，银浆、银铝浆等是制造太阳能电池的材料， AgInCd合金是核能中重要的中子控制棒材料。

6.催化剂应用

催化技术是化学工业发展的基础性关键技术之一，发达国家国民经济总产值的20%～30%直接来自催化技术。白银在催化剂中有许多特别的应用，如：Ag/Al2O3用于氧化乙稀制造环氧乙烷或乙二醇；银催化剂把乙烯转化成氧化乙烯制造聚脂纤维用于制造科天保温的毛衣、围巾、外套、披肩和其它流行的衣料；KBr-Ag-Al3O3用作丁烷脱氢制丁二烯；金属银和钯组成的催化剂可以大大改善甲醛的生产等等。

7.医药应用

 银在医学上的应用主要有：外科用银、牙科材料、银在诊断和分析、卤化银光纤CO2激光手术刀、医用成像X-光胶片、CT片、核磁共振成像片。银还可以应用于药物，如：中药中的银、可溶性银盐、不溶性化合物、磺胺嘧啶银和氟派酸银、银溶胶和电发生银离子技术（EGSI）。

8.抗菌材料

白银系列抗菌材料是一类无机抗菌材料。无机载银抗菌材料具有持续性、持久性、广谱性，耐热性好、安全性高、不易产生耐药性等特点。银系列抗菌材料主要有载银羚基磷灰石、磷酸锆钠银、载银沸石、硅硼酸钠银、二氧化钛二氧化硅银铜等。

9.感光材料

卤化银感光材料是以卤化银包括氯化银、溴化银为光敏物质，将它们的微晶分散于明胶介质中形成感光乳剂，并将其涂布在支持体（胶片或纸基）上而成。卤化银感光材料是用银量最大的领域之一，目前生产和销售量最大的几种感光材料是摄影胶卷、相纸、医用X光胶片、工业用X光胶片、缩微胶片、荧光信息记录片、电子显微镜照相软片和印刷尖胶片。

10.装饰材料

银因其美丽的颜色，较高的化学稳定性和收藏观赏价值，广泛用作首饰、装饰品、银器、餐具、敬贺礼品、奖章和纪念币。银和金有相似的特点，拥有极好的反射性和最好的抛光性，纯银(999)不容易失去光泽。此外，自从金和银从货币地位退出以后，法定铸币也退出了历史舞台，但作为纪念币仍很盛行，纪念币因其设计精美，发行量少，具有保值增值功能，深受钱币收藏家和钱币投资者的青眯。